Die dünnen Substratscheiben können aufgrund ihrer hohen Härte nur schwer bearbeitet werden. Den Technikern von Osram ist es kürzlich erstmals geglückt, diese Licht emittierenden Galliumnitrid-Schichten statt auf den kleinen Saphirscheiben auf Silizium-Wafern mit 150 Millimeter Durchmesser zu "züchten".

Mit der neuen Siliziumtechnologie können aus einer 150-Millimeter-Scheibe 17.000 LED-Chips von je einem Quadratmillimeter gewonnen werden. Tatsächlich sind derartige "Si-Wafer" schon mit einem Durchmesser von 300 Millimetern erhältlich, doch fehlen derzeit noch die Anlagen für die Weiterbearbeitung. In den Osram-Labors bastelt man bereits an der Entwicklung von 200 Millimeter Silizium-Scheiben, auf denen sich weiße und blaue LEDs "züchten" lassen. Das würde die Produktivität noch weiter erhöhen - und damit die Kosten je Lichtchip weiter senken.

Die ersten Prototypen zeigten nach den Messungen des Projektleiters Dr. Peter Stauss gegenüber den aus Saphir-Wafern produzierten LEDs keinerlei Qualitätsverluste. Derzeit arbeiten die Techniker daran, den ganzen Fertigungsprozess auf die neue Technologie umzustellen. Osram erwartet, in zwei Jahren mit den neuen Chips am Markt zu sein.