Mit 12 Stundenkilometern fahren sie in einigen Metern Höhe über den technischen Geräten hin und her, die kleinen Wägelchen. Sie bringen die Wafer – also die für die Halbleiterfertigung benötigten Scheiben – von einem Punkt zum anderen. Ein Wafer hat ungefähr die Größe einer Langspielplatte, ist aber natürlich viel, viel dünner. Schicht für Schicht wird aufgetragen, geätzt, verändert. Bis zu 25 Kilometer sind es, die die Wafer dann an 800 Stationen zurücklegen – und bis so ein Wafer fertig ist, dauert es 3 Monate.
Bosch gewährt an diesem Juli-Tag ausgewählten Journalisten – mit dem A&W Verlag als einzigem österreichischen Vertreter – Einblick in ein Stück Fertigung, das für die Automobil-Industrie ebenso unerlässlich ist wie für andere Branchen.
Ein Jahr ist es her, dass die große „Chipfabrik“, wie man sie bei Bosch nennt, hier in der Nähe des Dresdener Flughafens errichtet wurde. Noch läuft sie nicht auf vollen Touren, zu komplex ist das ganze Procedere. Und wer das Glück hat, die Tour durch die Reinräume der Fabrik zu absolvieren, glaubt das gerne. Vor allem, wenn man auch die Etage darunter sieht: So viele Leitungen, Anschlüsse, Maschinen, die die Fertigung einen Stock höher versorgen. Gratulation, wer da den Überblick behält.
Derzeit sind 350 Menschen aus 20 Ländern in der „Chipfabrik“ beschäftigt: In einigen Jahren, wenn sie voll ausgelastet ist, sollen es doppelt so viele sein. Wobei: Die Fertigung selbst verläuft vollautomatisch – nur ganz selten sieht man einen Mitarbeiter im weißen Outfit mit Maske, Brille und Haube auf den Haaren durch den Reinraum schreiten. Zwei Drittel der Mitarbeiter werden immer Ingenieure oder Informatiker sein, um das Werkl am Laufen zu erhalten.
Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung, kündigt an diesem Tag in Dresden weitere Investitionen an: Eine Milliarde Euro wurde bereits investiert, ohne diverse Förderungen wäre die Errichtung gar nicht möglich gewesen.
Auf einer Fläche, die derzeit als Parkplatz genutzt wird, soll ein weiteres Entwicklungszentrum für 100 Techniker entstehen. Auch der Reinraum, also das Herz der Anlage, soll um rund ein Drittel auf 13.000 Quadratmeter erweitert werden.
Ob das reicht, um den Halbleitermangel in der Branche zu minimieren? Bosch-Chef Hartung ist vorsichtig: „Wir drücken aufs Tempo“, sagt Hartung. „Aber die derzeitige Situation wird noch eine Weile so bleiben, vor allem bei bestimmten Typen von Halbleitern – auch wenn wir in einigen Bereichen schon eine schwächere Nachfrage registrieren.“
Doch da viele Fahrzeuge bisher gar nicht produziert wurden, wird der Mangel hier wohl noch eine Zeitlang spürbar sein. „Denn um ein Gerät, also auch ein Auto, produzieren zu können, muss man ja jeden einzelnen Halbleiter haben.“ Bei Bosch werde man jedenfalls keine Qualitätszugeständnisse machen, nur um die Produktion an Halbleiterm eventuell zu beschleunigen: „Dinge wie die Bremsen oder die Lenkung können ja auch nicht auf die Halbleiter verzichten.“
Drei Milliarden Euro will Bosch bis 2026 in die Halbleiterfertigung investieren, unter anderem auch am zweiten deutschen Standort in Reutlingen. Das ist wichtig für die Zukunft: Denn bis Ende der Dekade wird sich der Chip-Anteil in jedem Fahrzeug (im Schnitt) von 200 auf 800 Euro erhöhen, sagt Hartung – auch weil der Anteil der Elektroautos steigt und diese deutlich mehr Halbleiter benötigen als Verbrenner.
Das ambitionierte Ziel der Politiker: Europas Anteil an der weltweiten Chip-Fertigung soll bis Ende des Jahrzehnts von derzeit 10 auf 20 Prozent angehoben werden. Hartung selbst bezeichnet dieses Ziel als „super-ambitioniert“. Denn auch die Mitbewerber in anderen Kontinenten schlafen nicht…
Übrigens: Die in Dresden erzeugten Wafer werden nach Malaysia exportiert, zersägt und zu den eigentlichen Halbleitern in unterschiedlichsten Größen gefertigt.
